ku酷游10月15日，迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶。去年4月，迈为股份落户珠海高新区，除投资建设半导体装备项目，还计划搭建多个研发平台，打造具有全国影响力的半导体产业园区。

　　10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会，有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，新开工50亿元以上制造业项目有22个，如总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。

　　近日，《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案（2023—2027年）》印发，集成电路、元宇宙等关键词被提及。例如，提出实施化合物半导体、车规级芯片、柔性面板等一批标志性项目，提升特色工艺集成电路和新型显示领域核心竞争力。

　　10月5日，浙江丽水经济技术开发区披露其重大项目建设进展。富乐德半导体首期项目负责人介绍，首期项目主体单体结构计划于今年年底封顶；浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目一期于去年8月开工，现已进入建设收尾阶段。

　　9月28日，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。积塔半导体有限公司执行董事张汝京表示，主厂房封顶为项目竣工奠定扎实基础，积塔半导体有限公司将为解决高端汽车芯片制造的技术难题、推动国产芯片产业发展作出更大的贡献。

　　9月22日，浙江宁波镇海经济发开区管委会与嵊州市西格玛科技有限公司签订半导体级高纯碳材料热场及涂层石墨件研发生产基地项目投资合作协议。总投资约10亿元，建设年产5000套半导体高纯碳材料热场和100000件半导体生产用高纯涂层石墨件项目。

　　9月26日，广州市南沙区工业和信息化局发布《广州市南沙区半导体和集成电路产业发展规划（2023-2027年）（征求公众意见稿）》，提出到2027年，南沙区半导体和集成电路产业总产值规模突破500亿元。

　　青岛市集成电路产业园日前两项目投产：9月19日，德国代傲集团投资建设的电控板生产基地项目投产；20日，高端智能功率模块（IPM）项目投产。

　　近日，宏景智驾宣布完成B+轮融资，本轮融资总额超亿元，资金将用于下一代ADAS高级辅助驾驶系统以及高阶自动驾驶解决方案的开发，继续补强人才体系，同时展开前沿自动驾驶技术的预研，并为后续量产上车打下基础。至此B轮总融资额超6亿元。

　　9月21日，湖北省政府发布《加快“世界光谷”建设行动计划》，提出到2025年，“中国光谷”世界影响力初步显现。打造1个国家实验室、开展100项关键核心技术攻关、诞生1家千亿级科技领军企业、培育1万家高新技术企业、形成1个万亿产业集群。

　　9月20日，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目举办投产仪式。该项目建设单位为有研亿金新材料有限公司ku酷游，总投资6亿元ku酷游。该项目投产后，德州市将成为华北地区最大的集成电路用高纯溅射靶材生产基地。

　　9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在淮安工业园区签约。该项目建成后将成为全球最高等级的电子化学品和电子特气综合类工厂。

　　9月12日ku酷游，宁波市经济和信息化局公示2023年度宁波市集成电路专项政策拟补助（奖励）企业名单，包括万有引力（宁波）电子科技有限公司、宁波甬芯微电子科技有限公司、中芯集成电路（宁波）有限公司等。

　　华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设，目前已全面进入主体施工阶段，部分设备已订购，预计10月完成主体封顶并启动设备进场安装。

　　近日，河北省人民政府办公厅印发《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展若干措施》，提出加快第三代半导体、电子特种气体、新型显示、光伏、大数据等细分行业发展。

　　近日，重庆公开征求对《重庆智能网联新能源汽车零部件产业集群提升专项行动方案（2023—2027年）（征求意见稿）》的意见ku酷游。提出到2027年，持续聚集国内外知名企业，做强做优现有企业，培育一批专精特新“小巨人”企业。

　　9月12日，中央、国务院发布《关于支持福建探索海峡两岸融合发展新路 建设两岸融合发展示范区的意见》，其中提出鼓励闽台企业和科研机构共建共性技术研发平台。

　　成都“芯火”基地在设计工具服务、流片和工艺服务、失效分析、可靠性验证、整机应用等多环节、多领域提供“一站式”全流程服务。

　　今年2月，广州产业投资母基金、广州创新投资母基金宣布成立ku酷游，两大母基金规模合计达2000亿元。日前，广州市政府常务会议审议通过了《广州产业投资母基金、广州创新投资母基金管理办法及配套激励约束制度》，标志着两大母基金提速进入投资期，一大批基金、项目即将正式落地。

　　8月27日，2023长三角算力发展大会上发布了《苏州市关于推进算力产业发展和应用的行动方案》。该行动方案提出，对集成电路设计企业开展流片验证，单个企业最高奖励1000万元。对专业从事集成电路EDA设计工具研发的企业，最高补助1000万元。

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